IGBT模块回流焊工艺中预翘曲铜基板的研究

摘要：

IGBT模块铜基板的平整度对于模块的可靠性至关重要,在工业生产中,往往会通过机械的方法使平整的铜基板预翘曲成凹形,从而达到使铜基板在回流焊之后变得平整目的.基于Anand粘塑性模型,通过有限元的方法建立回流焊工艺模型分析整个回流过程中铜基板翘曲变化.研究了DBC铜层图形对因回流引起的铜基板翘曲的影响,分析了铜基板预翘曲量对回流中基板翘曲变化的影响.研究结果表明,铜层图形对回流中铜基板翘曲的影响较小,预翘曲量的大小对回流中铜基板翘曲变化方向影响较小,回流中基板翘曲变化量近似为一常数.一种有效地分析回流焊工艺过程的方法被提出,为封装工艺工程师提供了重要参考,对工业生产具有重要的指导意义.

关键词：IGBT、预翘曲、回流焊、铜基板

所属期刊栏目：8

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家863高技术基金项目2011AA050401

在线出版日期：2014-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：578-582