3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究

摘要：

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生.从工艺和装备两个角度诠释了3D封装技术;介绍了国内外3D封装技术的研究现状和国内市场对3D高端封装制造设备植球机的需求.介绍了晶圆植球这一3D封装技术的工艺路线和关键技术,以及研制的这一装备的技术创新点.以晶圆植球机X-Y-θ植球平台为例,分析了选型的技术参数.封装技术的研究和植球机的研发,为我国高端芯片封装制造业的同行提供了从技术理论到实践应用的参考.

关键词：3D封装、芯片、晶圆植球、装备

所属期刊栏目：8

分类号：TH122

资助基金：2013年国家电子信息产业振兴计划专项资助项目

在线出版日期：2014-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：573-577