10.3969/j.issn.1673-5692.2006.02.018
半导体专用设备数字制造浅谈
通过介绍目前半导体与集成电路生产设备的技术情况,分析了该行业的特点和面临的国外封锁和压力,并且从设备数字制造技术的应用背景以及目前起到的巨大作用,对我国该行业的数字技术应用提出了看法.
半导体设备、数字化制造技术、规划
1
TN304.05(半导体技术)
2006-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
202-205
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10.3969/j.issn.1673-5692.2006.02.018
半导体设备、数字化制造技术、规划
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TN304.05(半导体技术)
2006-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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