兼容性Cu2+溶液改性EP基材催化铜导电线路沉积

摘要：

印制电路板(PCB)基材预设位置活化是选择性化学镀铜法制作导电线路的关键工艺.以乙酸铜为催化剂前驱体、硫脲为络合剂、双酚A二缩水甘油醚为环氧树脂(EP)预聚物、试剂593为固化剂和丙二醇甲醚为溶剂,设计出一种基于EP兼容的Cu2+溶液,借助喷墨打印机把兼容性Cu2+溶液印刷在EP基材表面,采用选择性化学镀铜法加成制备了铜导电线路.基于量子化学密度泛函理论,模拟兼容性Cu2+溶液中硫脲分子与Cu2+之间的络合反应,利用红外光谱和拉曼光谱对兼容性Cu2+溶液中特殊官能团进行表征.结果表明:铜线路中晶粒结晶度良好且堆积致密,其电阻率低至2.62×10?6Ω·cm;在改性层的帮助下,铜线路与EP基材之间的结合力达到5B级别.因此,EP基材兼容性改性催化铜导电线路沉积具有工艺简单、经济环保的优点,这对其他常用树脂基材兼容性改性加成制备PCB具有一定的参考价值.

关键词：兼容性Cu2+溶液、密度泛函理论、环氧树脂、印制电路板、选择性化学镀铜、表面改性

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分类号：TQ153

资助基金：国家自然科学基金;山西省高校科技创新项目;运城学院学科建设经费的支持,在此表示感谢

在线出版日期：2022-12-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：953-960