10.3969/j.issn.1001-0548.2010.05.016
车载集群通信系统"自顶向下"电磁兼容设计
介绍了基于电子设计自动化(EDA)仿真的"自顶向下"的电子系统电磁兼容(EMC溅计流程,并将其应用于车载集群通信系统电磁兼容设计中.以某4辆装甲车构成的实际车载集群为例,针对其中的天线互扰、机箱泄漏和印刷电路板(PCB)辐射等各种电磁兼容问题,建立从系统级、设备级到PCB板级的分析流程,给出了相应的EDA分析和设计方法.工程实例表明,"自顶而下"的EMC设计能够有效地预测系统电磁干扰,提高系统电磁兼容水平.
天线布局、电磁兼容、屏蔽效能、自顶向下
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TN823(无线电设备、电信设备)
国家自然科学基金60771040
2010-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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