叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

摘要：

由于叠层CSP封装的复杂性,其振动特性很难用精确的理论模型表示.同时,由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性,导致分析结果与真值具有较大偏差.该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型,并求解其振动特性;在此基础上充分考虑系统的模糊性,对振动可靠性模型进行模糊处理,利用模糊理论建立其振动模糊可靠性理论模型.通过算例验证了振动模糊可靠性理论模型的有效性和可行性.

关键词：CSP封装、有限元方法、模糊可靠性、共振

所属期刊栏目：37

分类号：TU311.2(建筑结构)

在线出版日期：2008-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：478-480