高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

摘要：

论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等.以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15mm,在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72mV,零点稳定性为0.48%F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域.

关键词：高温、压力传感器、静电键合、固态隔离、封装、硅油充灌

所属期刊栏目：31

分类号：TP212.15;TN305.94(自动化技术及设备)

资助基金：国家自然科学基金69876207

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：196-199