基于多场耦合仿真的T/R组件封装结构设计研究

摘要：

针对大尺寸收/发(Transmit/Receive,T/R)组件封装需求,提出基于铝合金材料体系的封装形式.选用6063铝合金作为壳体,4A11材料作为盖板,匹配FR4基板进行封装.以热-结构多场耦合边界条件为基础,利用有限元算法模拟焊接工艺过程,有效评估了焊接过程对壳体变形的影响.同时,创新性地设计了可伐-铜异质连接器结构以解决壳体与传统气密连接器焊接失效问题,200次温度冲击实验后未出现漏气及结构失效,验证了该材料体系及封装结构的可靠性.

关键词：铝合金封装结构、有限元分析、焊接变形、可伐-铜异质连接器

所属期刊栏目：39

分类号：TN821+.8(无线电设备、电信设备)

在线出版日期：2023-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：56-59