星载射频组件一体化焊接工艺研究

摘要：

基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装(System in Package,SiP)器件、多层射频板、射频绝缘子、金属腔体和双面安装器件的一体化高可靠焊接.产品性能测试、环境试验及工艺鉴定试验表明,该工艺在生产周期、装配效率、一次合格率、性能一致性、长期可靠性等方面具有突出的优势.

关键词：射频组件、一体化焊接工艺、系统级封装、真空汽相焊接

所属期刊栏目：39

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2023-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：50-53