大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究

摘要：

文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究.结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%.组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障.

关键词：微波多芯片组件、大尺寸、微组装、变形、平面度、高效散热

所属期刊栏目：39

分类号：TN61(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：46-49