导电胶环氧树脂溢出影响及抑制方法研究

摘要：

导电胶可适应电路模块高密度、高可靠集成需求,被广泛应用于微组装及电子封装领域芯片等器件的装配.文中针对导电胶使用过程中环氧树脂溢出问题展开研究.结合引线键合试验和破坏性测试评估,研究了导电胶环氧树脂溢出对陶瓷基板表面引线键合强度的影响,研究了导电胶环氧树脂溢出与基板状态、导电胶固化条件的关系,探索了导电胶使用工艺参数优化、真空烘烤、抗银浆扩散剂处理对导电胶环氧树脂溢出的抑制效果.试验结果表明,采用抗银浆扩散剂浸泡处理结合100 ?C、2 h真空烘烤工艺,可较好地抑制导电胶环氧树脂的溢出.

关键词：导电胶、引线键合、环氧树脂溢出、抑制方法

所属期刊栏目：39

分类号：TG49(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2023-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52