一种基于AlN多层HTCC基板的SiP模块封装设计

摘要：

为了满足工作频带宽、传输速率高、功耗大、集成度高的要求,开展一种基于AlN多层高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)基板的系统级封装(System in Package,SiP)模块封装设计研究.通过设计制作AlN多层HTCC基板、SiP模块封装结构电性能仿真、模块安装结构热力学仿真设计、组装工艺优化等系列研究工作研制出了小型化、轻量化、高集成的SiP模块.环境试验结果表明该模块具有良好的可靠性.该研究结果可为小型化、轻量化、高集成的SiP模块设计研发提供借鉴.

关键词：系统级封装、封装、高温共烧陶瓷

所属期刊栏目：39

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2023-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：40-43