10.19659/j.issn.1008-5300.2023.03.008
均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究
为解决高功耗和高热流密度芯片的散热问题,设计了一款新组合形态的液冷板——均温板(Vapor Chamber,VC)复合微通道液冷板.首先介绍了均温板复合微通道液冷板的设计方法,接着开展了仿真评估,最后进行了测试及回归分析.测试结果表明:VC复合微通道冷板能解决单芯片功耗650 W、热流密度100 W/cm2的散热问题,此时VC复合微通道液冷板底面温度为63.3 ?C,热阻只有2.815E-2 ?C/W.同时,在一定范围内,随着热源功耗的增加,液冷板热阻减小,散热效果提升.
均温板、微通道液冷板、热阻
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TK124(热力工程、热机)
2023-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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