某大功率铝硅合金模块多场耦合仿真与设计优化

摘要：

铝硅合金封装壳体在雷达行业中应用越来越广泛,封装壳体的可靠性要求也越来越高,特别是在微波功率模块设计时,除机械应力外,热应力也是不可忽视的影响因素.文中以某大功率封装壳体为例,通过热–结构多物理场耦合仿真,瞬态计算高功率输出情况下的铝硅壳体支耳的应力分布,从而识别支耳存在的失效风险,并进行实验验证.仿真结果与实验结果一致.采用正交实验法优化支耳结构,使其满足设计及使用需求,对后续工程应用具有较大的指导意义.

关键词：铝硅合金、多场耦合仿真、正交实验

所属期刊栏目：38

分类号：TP391.9(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2023-02-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：48-51