5G基站散热盖板的热设计优化

摘要：

文中以有源天线单元(Active Antenna Unit,AAU)为研究对象,针对其铆接盖板开展热设计优化,以实现散热性能的提升.将相变抑制(Phase Change Inhibited,PCI)齿的顶部折弯为L型并相互扣合,形成一体式L齿盖板结构,取代原铆接盖板.通过散热路径分析、仿真分析和实测验证对比L齿盖板和铆接盖板的性能收益.研究结论表明:L齿盖板与PCI齿之间无接触热阻,盖板平均温度升高,盖板散热性能显著提升;关键芯片降温0.4?C～1.0?C,仿真与实测趋于一致;齿高等效降低8 mm,总体减重0.45 kg;推荐开孔宽度为(3±0.5)mm,推荐开孔率为25％～30％.

关键词：接触热阻、开孔优化、热设计、5G基站

所属期刊栏目：38

分类号：TK124(热力工程、热机)

在线出版日期：2023-02-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：37-42,51