某机载机箱的热仿真分析研究

摘要：

在提高机载雷达电子设备的散热可靠性、保证设备稳定可靠运行方面,电子设备的热仿真分析十分关键.机载机箱结构复杂,插件较多,因此若直接进行详细建模计算,则网格数量大,计算时间长,计算效率低.文中采用Icepak软件的Zoom-in功能对机箱分别进行了系统级及板级的仿真模拟分析,得出了机箱整体温度场、流场以及关键元件的温度分布.同时还利用该方法研究了机箱插件在不同飞行高度下的温度特征.该方法提高了仿真计算效率,为机箱插件布局及散热优化设计提供了新思路.

关键词：机箱、系统级、板级、仿真分析

所属期刊栏目：38

分类号：TK124(热力工程、热机)

在线出版日期：2022-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-47