10.19659/j.issn.1008-5300.2021.04.005
某舰载电子机箱的散热设计
舰载电子设备长期处于高温、高湿的恶劣环境,为了满足不断提高的功能和性能要求,设备机箱主要采用密闭机箱的形式.与通风机箱相比,密闭机箱散热困难,特别是小尺寸、大热耗的电子设备,其散热设计难度更大.文中以某舰载大功率密闭机箱为研究对象,通过热学分析和理论计算确定散热方案,再通过Flotherm软件建模、网格划分、仿真分析等验证理论计算的正确性,最后通过试验对仿真结果进行校核.此研究能够为小尺寸、大功率密闭机箱的热设计提供参考.
热设计;密闭机箱;强迫冷却;热流密度
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TN03(一般性问题)
2021-08-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
17-20,56