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10.19659/j.issn.1008–5300.2021.02.008

基于改进模糊诊断的SMT产线质量追溯方法研究

引用
锡膏印刷是表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)产线质量管控的重要环节.目前该环节的各类参数对质量的影响程度不明确,导致质量追溯的准确度较低,难以精准确定SMT产品质量问题的根原因.针对此问题,提出了一种改进模糊诊断的SMT产线质量追溯方法.该方法基于改进模糊诊断构建动态锡膏印刷质量追溯模型,并利用sigmoid函数更新隶属度,实现诊断结果的动态更新.通过某通讯企业SMT产线多批次生产数据进行了应用验证,实现了锡膏印刷环节缺陷发生的定性定量根原因的准确分析.

SMT、质量追溯、模糊诊断

37

O159(代数、数论、组合理论)

陕西省重点研发计划项目;国家自然科学基金资助项目

2021-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共8页

29-36

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电子机械工程

1008-5300

32-1539/TN

37

2021,37(2)

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