金刚石/Cu-Ni热沉微观组织及热物理性能研究

摘要：

金刚石/铜复合材料具有密度低、强度高及热膨胀系数可调等优点,但金刚石与铜的润湿性差,界面热阻大,导致金刚石/铜复合材料热导率低.文中以铜镍合金为基体,采用放电等离子烧结工艺制备金刚石/铜复合材料,研究Ni的质量分数和混粉方式对金刚石/铜复合材料组织和热物理性能的影响.结果表明:随着Ni元素质量分数的增加,金刚石/铜复合材料的热导率先增大后减小,当Ni的质量分数为0.5％时,热导率最高为210.63 W/(m·K),且金刚石在Cu基体中分散均匀,界面结合较紧密,说明Ni元素的加入对改善金刚石和Cu之间的润湿性有明显的促进作用,而对其力学性能影响不大;在混粉方式方面,普通球磨方式下试样的热导率最高达到244.91 W/(m·K),无磨球混粉和球磨后热处理方式下试样的维氏硬度达到了200,比普通球磨方式下的硬度高出32.5％.

关键词：金刚石/铜复合材料、界面润湿性、放电等离子烧结、力学性能

所属期刊栏目：37

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目;直升机传动技术重点实验室开放课题项目

在线出版日期：2021-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：44-48