某型电子设备方舱散热分析及优化

摘要：

文中针对某型电子设备方舱出现的散热问题,运用6SigmaET软件分析原因并提出了优化措施.首先介绍该型号方舱的基本概况,并根据经验对方舱散热进行分析;然后运用6SigmaET软件对方舱进行热仿真,分析方舱散热欠佳的原因;最后根据分析结果,从增加机柜周围冷空气输入量和改善热循环两方面设计优化方案,并通过仿真验证方案的效果.通过仿真分析得出,冷空气输入量和热循环方式对机柜降温有直接影响,优化后设备方舱整体降温明显.该优化方案对电子设备方舱的设计有一定的指导意义.

关键词：电子设备方舱、热仿真、散热分析、6SigmaET

所属期刊栏目：36

分类号：TK124(热力工程、热机)

在线出版日期：2021-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：38-41