液冷功放模块的优化设计及试验验证

摘要：

随着功率放大芯片的热流密度越来越高,局部高温已成为设备性能下降甚至失效的主要原因.针对某机载平台中高热耗的功放模块,文中首先对设备的液冷散热进行了理论计算,确定了液冷所需的流量.然后结合仿真计算对功放模块的结构进行了优化设计,通过增加局部底板厚度来提高热扩散能力.结合试验测试,对模块的热安装方式进行了优化设计,选取导热硅脂作为模块与冷板的界面材料.在高温验证试验中,优化后模块的芯片壳温降低了13.7?C,低于最高允许壳温,满足设备的热设计要求.

关键词：功放模块、液冷、仿真计算、优化设计、试验验证

所属期刊栏目：36

分类号：TK124(热力工程、热机)

在线出版日期：2020-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25