LRM热传导结构在加固计算机中的研究与应用
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.19659/j.issn.1008–5300.2020.04.005

LRM热传导结构在加固计算机中的研究与应用

引用
为了有效提高现场可更换模块(Line Replaceable Module,LRM)热传导结构的导热效率,文中结合某加固计算机内LRM的热设计,研制了能够有效实现热源散热需求的LRM热传导结构,给出了降低LRM热传导结构中接触热阻的有效措施.利用Icepak热仿真软件对LRM热传导结构进行了热仿真分析,得出了不同导热材质和不同导热填充介质对LRM散热性能的影响,分析出了LRM热传导结构散热效率的最优解决方案,并对LRM在加固计算机内的散热性能进行了实际测试.结果表明,LRM热传导结构的散热效率优于其他散热结构的散热效率,完全满足热源的散热要求.热仿真和热测试结果对比表明,Icepak热仿真软件的计算结果与实际测试结果较为接近,在LRM热设计阶段具有可参考性.

现场可更换模块、热传导结构、热设计、热仿真、热测试、加固计算机

36

TK172(热力工程、热机)

2020-09-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

17-21,25

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子机械工程

1008-5300

32-1539/TN

36

2020,36(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn