10.19659/j.issn.1008–5300.2020.04.005
LRM热传导结构在加固计算机中的研究与应用
为了有效提高现场可更换模块(Line Replaceable Module,LRM)热传导结构的导热效率,文中结合某加固计算机内LRM的热设计,研制了能够有效实现热源散热需求的LRM热传导结构,给出了降低LRM热传导结构中接触热阻的有效措施.利用Icepak热仿真软件对LRM热传导结构进行了热仿真分析,得出了不同导热材质和不同导热填充介质对LRM散热性能的影响,分析出了LRM热传导结构散热效率的最优解决方案,并对LRM在加固计算机内的散热性能进行了实际测试.结果表明,LRM热传导结构的散热效率优于其他散热结构的散热效率,完全满足热源的散热要求.热仿真和热测试结果对比表明,Icepak热仿真软件的计算结果与实际测试结果较为接近,在LRM热设计阶段具有可参考性.
现场可更换模块、热传导结构、热设计、热仿真、热测试、加固计算机
36
TK172(热力工程、热机)
2020-09-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
17-21,25