金铝键合体系服役寿命评价方法研究

摘要：

金铝键合是单片集成电路、微波T/R组件中实现硅芯片与基板互连的最主要手段.它是一种异质键合工艺,不可避免地会在键合界面生成金属间化合物,这也给金铝键合的可靠性带来了严峻挑战.文中研究了一种新型Au-Al键合体系服役寿命评价方法.采用金丝键合的破坏性拉力数据作为判定对象,基于高温加速寿命理论Arrhenius模型和威布尔模型设计Au-Al键合的可靠性评价方案,测试过程易于开展,评价数据直观,系统测试误差小.在室温25℃条件下,失效寿命为22.0年;在80℃工作温度下,失效寿命为9.1年.该评价方法可为Au-Al键合体系在型号装备中的应用提供支撑,为异质材料键合可靠性评价提供方法参考.

关键词：金铝键合、金属间化合物、服役寿命、破坏性拉力

所属期刊栏目：36

分类号：TG115.21(金属学与热处理)

在线出版日期：2020-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：38-41