某电子设备整机结构热设计

摘要：

文中以某电子设备研发为例,根据产品实际工况,利用工程经验公式对该设备的热设计进行了分析计算,确定了设备的冷却方式、风机规格及散热器参数等.在此基础上,采用Icepak热分析软件对设备的温度场分布情况进行了仿真.随后,根据环境适应性指标开展了温度试验,并与仿真结果进行了对比.仿真和试验的结果表明:该设备的热设计满足系统的环境适应性指标要求,理论计算和热仿真分析方法实用、有效,对同类设备的设计具有重要的参考价值.

关键词：电子设备、热设计、结构设计、Icepak

所属期刊栏目：36

分类号：TK124(热力工程、热机)

在线出版日期：2020-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：34-37,41