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10.19659/j.issn.1008-5300.2020.01.005

基于数值模拟的便携式机箱热仿真分析和设计

引用
随着便携式机箱应用越来越广泛,其小型化和高集成度成为趋势,结构设计问题也随之而来,尤其是散热问题成为其能否可靠工作的关键因素.文中首先介绍了热仿真分析在当今电子设备设计中的重要性,利用数值模拟软件对某便携式机箱进行热仿真分析,采用强迫风冷的散热形式,对仿真分析模型进行合理的参数设置及网格划分,通过改变进风口的结构布局,使其主要功耗器件的温度低于85℃,满足了机箱的热设计要求,为其他类似电子设备机箱热仿真分析和设计提供了参考.

便携式机箱、热设计、数值模拟、仿真分析

36

TK124(热力工程、热机)

2020-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

18-21

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电子机械工程

1008-5300

32-1539/TN

36

2020,36(1)

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