10.19659/j.issn.1008-5300.2019.03.009
铝基均热板散热性能试验对比研究
铝基均热板作为一种新型高效散热设备,具有重量轻、体积小、均温性良好等优点,在嵌入式计算机领域具有很好的应用前景.文中基于嵌入式计算机中大量使用的国产处理器主板,开展了均热板散热盒、热管散热盒和铝合金散热盒在不同工况下的散热性能试验对比研究.测试结果表明,针对单国产处理器主板,热管散热盒的散热性能最好,铝基均热板的散热性能略差,但相对于铝合金散热盒,二者具有很大优势.
国产处理器、均热板、热管、散热试验
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TK124(热力工程、热机)
2019-08-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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