10.19659/j.issn.1008-5300.2018.06.011
T/R组件封装用铝硅合金高速铣削试验研究
为解决T/R组件封装用铝硅合金材料普通铣削加工过程中效率较低、加工成本较高的问题, 文中采用三刃硬质合金端面铣刀对某T/R组件封装用铝硅合金CE11进行了高速铣削试验, 探索了其在高速铣削过程中, 切削量、主轴转速、背吃刀量等对切削力、切削温度的影响, 分析了常用切削参数下切削力及切削温度的变化趋势及原因.通过试验得到了CE11较为合理的高速铣削参数, 对提高切削效率及加工质量有一定的指导意义.
铝硅合金、高速铣削、切削力、切削温度
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TG136(金属学与热处理)
2019-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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