金属微通道结构UV-LIGA精密成形技术研究

摘要：

随着宽禁带功率芯片的使用, 电子设备正朝着高性能化、高速度化以及高集成度化的方向发展, 因此, 高效散热问题亟待解决.微尺度通道内液体特殊的流动特性、尺度效应, 可集中散发大量热量, 为电子设备高效能散热开辟新的途径.文中针对金属微通道散热单元, 开展金属微通道结构UV-LIGA精密成形关键技术研究, 突破了大厚度胶膜图形制备和铜微结构精密电铸成型技术难点, 成功制备了特征宽度为100μm, 深宽比不小于5的铜质微通道基板样件, 实现金属微通道构件高效率、高质量成形.

关键词：金属微通道、厚胶膜、光刻、微电铸

所属期刊栏目：34

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：装备预先研究项目41423020308

在线出版日期：2019-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42