10.19659/j.issn.1008-5300.2018.02.013
微波密封器件无腐蚀感应钎焊工艺研究
通过对铝合金微波器件接头进行局部镀镍铜,选用双面有铜层的聚四氟覆铜板,实现了微波器件接头和聚四氟材料封盖的可钎焊性.采用优化的漏印网板添加焊膏,有效地控制了焊膏预置量,保证了钎焊缝的一致性.通过优化设计感应加热线圈,解决了矩形接头的感应加热温度场均匀一致性问题;通过对微波器件感应钎焊的工艺过程研究,获得了稳定的工艺参数.利用感应加热的快速、局部的优点,实现了微波密封器件局部快速钎焊.
微波器件、感应钎焊、密封
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2018-06-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
47-49,55