金刚石/铜在微波功率组件热设计中的应用研究

摘要：

随着军用雷达电子装备的功率和功率密度的不断增加,对微波功率组件的散热要求越来越高,传统组件材料已经无法满足日益增加的热流密度要求,对新型热管理材料的需求变得愈加迫切.金刚石/铜具有优异的热传导性能和与芯片匹配的热膨胀系数,是一种极具竞争力的可用于组件封装的热设计材料.文中对金刚石/铜在微波功率组件工程应用中面临的问题开展了相关试验研究,通过热性能仿真测试以及振动、冲击等环境试验验证了其在微波功率组件热设计中应用的可行性.

关键词：金刚石铜、高导热、微波功率组件

所属期刊栏目：33

分类号：TB333.1(工程材料学)

在线出版日期：2018-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：55-58