某电子设备芯片开裂故障分析

摘要：

文中针对某电子设备中出现的芯片开裂现象,首先,通过列故障树及排除法进行了故障定位,认为硅橡胶垫的压缩量偏大是造成芯片开裂的主要原因;然后,通过试验获得了室温下硅橡胶垫的压缩应力-应变关系曲线,并据此计算出芯片在真实装配状态下所承受的载荷,发现计算结果已经超出了实测的芯片承压极限,接着在此基础上完成了故障复现试验,证明了之前故障定位的准确性;最后,制定了相应的改进措施,并通过试验验证了其有效性.

关键词：芯片开裂、硅橡胶垫、故障定位、压缩应力-应变关系曲线

所属期刊栏目：33

分类号：V243(航空仪表、航空设备、飞行控制与导航)

在线出版日期：2018-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-47