基于超声热压工艺的三维集成垂直互联技术

摘要：

三维集成垂直互联技术是实现电子信息系统小型化、轻量化、高密度集成的关键技术,文中将金凸点超声热压技术应用到三维集成多层转接板堆叠工艺中,采用自动侧向剪裁工艺和预整平工艺制备一致性极高的金球微凸点阵列,通过设置合理的超声振幅、压力和温度参数,并优化匹配超声曲线和压力曲线的作用时序,实现硅转接板自底向上高精度、高可靠堆叠,解决超声热压焊接易发生对位焊接偏差、焊点滑移的问题.基于金凸点超声热压技术的三维集成垂直互联技术拥有低温互联、高温使用的优势,避免了多层堆叠时复杂的温度梯度考虑,并可应对多种类型的焊盘体系,无需制备专用凸点下金属(UBM)层,在三维集成系统级封装技术中具有广阔的应用前景.

关键词：金球微凸点、超声热压、三维集成垂直互联、低温互联、高温使用

所属期刊栏目：33

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2017-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：56-59