微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微观组织结构研究

摘要：

文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了GaAs芯片共晶焊的工艺参数控制要求,通过扫描电镜及能谱仪分析接头的显微组织、元素分布,通过X射线检测仪测定接头的孔洞率,研究GaAs芯片背面和MoCu基板表面的镀层与焊料之间的相互作用以及焊缝的凝固过程.GaAs芯片背面的Au层部分溶解在AuSn焊料中,MoCu基板表面的Au层完全溶解在AuSn焊料中,焊缝与Ni层结合,焊缝由靠近两侧母材的ξ-Au5Sn金属间化合物层和中间的Au-Sn共晶组织组成.

关键词：AuSn、GaAs、镀层、共晶焊接、微观组织

所属期刊栏目：32

分类号：TG457.19(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：50-53