高热流密度功放芯片冷却用两相流技术研究

摘要：

功放芯片是现代雷达和电子战设备最重要的发热器件,其中GaN芯片在T/R组件中得到了越来越广泛的应用.文中针对GaN芯片热耗大、热流密度高等特点,探讨了从两相流冷却技术角度解决散热问题的工程可行性.分析了两相流冷却原理,提出了用菱形肋微通道冷板来强化对流沸腾换热的方法,并搭建了试验系统对散热性能进行了测试.试验结果证明了两相流冷却技术应用于高热流密度功放芯片散热的有效性和可行性,为未来高热流密度功放芯片的散热提供了可行的解决方案.

关键词：GaN芯片、高热流密度、两相流冷却

所属期刊栏目：32

分类号：TK124(热力工程、热机)

在线出版日期：2016-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：16-19,61