10.3969/j.issn.1008-5300.2015.06.012
Al-50%Si 合金封装壳体与 LTCC 基板的热匹配试验
对Al-50%Si合金封装壳体与LTCC基板进行了钎焊,测试了焊后以及温度冲击试验后壳体的平面度,并对LTCC基板焊接开裂和电信号通断进行了检测。热膨胀匹配性试验结果表明, Al-50%Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配性较好,在钎焊面积达到71 mm ×60 mm时未出现裂纹。 Al-50%Si合金是一种具有广阔应用前景的封装材料。
Al-50、Si合金、LTCC、热匹配
TB333(工程材料学)
2016-03-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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