国产粉末冶金硅铝合金的封装性能研究

摘要：

硅铝合金材料以其优异的综合性能,在微波组件封装中得到越来越广泛的应用.为了推动硅铝封装材料的国产化,文中采用粉末冶金方法制备了系列成分的硅铝合金材料,并对其加工性能、镀涂性能和激光密封性能进行了研究.结果表明,国产粉末冶金硅铝材料的物理性能满足电子封装轻量化、高导热的应用需求,其加工性能、镀涂性能和激光焊接性能也可满足气密封装要求,具备工程化应用的潜力.

关键词：粉末冶金、硅铝合金、封装

所属期刊栏目：31

分类号：TG136+.3(金属学与热处理)

在线出版日期：2015-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：45-47,57