金属基复合材料在微波封装领域的研究进展

摘要：

电子信息技术的发展对封装材料的性能提出了苛刻的要求.金属基复合材料具有轻质、高导热、低膨胀等优异的热物性能,是一种理想的电子封装材料.电子封装用金属基复合材料增强体含量高,因而研制困难,工程应用的技术难度大.文中综述了国内外电子封装用金属基复合材料的性能及研究现状,指出了当前复合材料在应用中的主要问题,并针对这些问题给出了建议.

关键词：金属基复合材料、封装、研究进展

所属期刊栏目：31

分类号：TB333.1(工程材料学)

在线出版日期：2015-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,34