电子封装中Au80Sn20焊料与镀层之间的相互作用及组织演变

摘要：

电子元器件常通过镀层提高可焊性,主要包括Au、Ni、Cu、Au/Ni(Ti)、Au/Pt/Ti、Au/TiW等.Au80Sn20焊料是电子封装中的常用材料,文中总结了AuSn焊料与镀层之间的相互作用及组织演变.润湿性主要取决于AuSn焊料表面的氧化以及镀层在AuSn焊料中的溶解速度,Cu、Pt的原子结构与Au相似,以置换原子的形式溶解在AuSn焊料中,Ti与AuSn焊料之间的润湿性较差.AuSn焊料与镀层发生界面反应生成(Ni,Au) 3Sn2、ζ-(Au,Cu)5Sn、Au5 Sn、Ni3Sn4等金属间化合物(IMC),IMC的形成和组织演变与焊点结构、工艺参数、服役条件等因素有关.

关键词：Au80Sn20、镀层、界面反应、金属间化合物

所属期刊栏目：31

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2015-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：32-36