10.3969/j.issn.1008-5300.2015.04.002
密闭电子设备机箱的热设计试验研究
针对某雷达密闭电子设备机箱长期运行出现温度过高现象,研究了影响机箱内部模块散热的因素.采用温度试验进行逐步测试,并用理论计算及Icepak软件对该散热模型进行仿真分析.基于试验测试和数值仿真分析相结合的方法,通过降低传导热阻和提高传热能力解决机箱散热问题.环境试验结果验证了方法有效,保证了密闭电子设备机箱在高温条件下正常工作,满足了设计要求.
密闭、热设计、数值仿真、Icepak
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TK124(热力工程、热机)
2015-09-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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