10.3969/j.issn.1008-5300.2015.02.016
某电子设备的天线罩和涂层热膨胀匹配研究
为了提高某电子设备的天线罩在高温环境下工作的可靠性,确保涂层不脱落,文中结合工程实际,利用ANSYS建立参数化有限元模型,对天线罩及表面涂层进行瞬态分析及热-结构耦合分析,得到天线罩温度与时间的关系及涂层粘接面剪切应力与时间的关系.根据涂层发生脱落时的最大剪切应力对涂层的热膨胀系数进行参数化编程计算,确定了涂层的热膨胀系数范围,为选择匹配的天线罩涂层提供了理论依据,保证涂层在一定温度与一定时间内不开裂脱落.
天线罩、涂层、ANSYS、热膨胀、匹配
31
TN820.8+1(无线电设备、电信设备)
2015-05-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
55-58