BGA植球的实验研究与工艺方法

摘要：

为了节约生产成本,保障生产进度,实现BGA器件的再次利用,文中开展了BGA植球工艺的研究.通过理论分析确立了BGA植球质量的4个关键因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线,并对4个因素进行了一系列对比工艺实验,根据实验结果确立了最佳的工艺参数,形成了较完善的植球工艺.重植球BGA的性能检测表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定.验证实验结果证实了该植球工艺的可行性,可有效应用于BGA返修中.

关键词：BGA、植球、实验、工艺

所属期刊栏目：31

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2015-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：45-47,51