Sn60Pb40焊层在热循环过程中蠕变行为的仿真研究

摘要：

文中采用ANAND焊点本构关系模型描述了Sn60Pb40焊层蠕变行为,通过MARC有限元软件模拟了电子封装器件Sn60Pb40焊层在热循环中的蠕变过程,研究了Sn60Pb40焊层的蠕变应变最大值出现的位置,分析了封装结构热失配和焊层厚度对Sn60PM0焊层蠕变应变的影响.结果表明:焊层边角处最早发生蠕变断裂,降低封装结构热失配程度和优化焊层厚度均可减小Sn60Pb40焊层的蠕变变形.该研究结果不仅为封装结构的热匹配优化设计提供了新的思路,也为预测焊层蠕变断裂位置和优化工艺提供了技术支持.

关键词：Sn60Pb40焊层、蠕变应变、热循环、热失配

所属期刊栏目：31

分类号：TP391.99(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2015-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：42-45