多层微波印制板制造工艺及装联技术研究

摘要：

使用CLTE-XT微波基板、fastRise-28和CuClad6700粘结片,重点研究了多层微波印制板制造工艺中多层化压制、数控钻孔、孔壁钻污处理、孔金属化活化处理等关键工艺,实现了陶瓷粉填充聚四氟乙烯介质多层印制板的制造.此外,对多层微波印制板后续电子装联技术进行了探讨.本项研究结果表明,选用合适的粘结片材料,能够实现聚四氟乙烯树脂体系基板材料的多层化制造.

关键词：微波、多层印制板、装联技术

所属期刊栏目：30

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：54-57