功率芯片高导热导电胶接技术研究

摘要：

金锡焊料(20Sn/80Au)具有较高的导热率,常用于功率器件的焊接.但金锡焊料的焊接温度高,在焊接过程中常会导致砷化镓(GaAs)功率芯片损坏,因此文中选用了一种新型的高导热导电胶代替金锡焊料,将功率芯片粘接在热沉上,并进行相关工艺研究.与金锡焊料相比,高导热导电胶具有相同的散热能力,但生产操作温度可由300℃下降至200℃.文中还研究了高导热导电胶固化参数与胶透率的关系,以及环境试验对芯片剪切力的影响.结果表明,高导热导电胶可以代替金锡焊料,满足功率芯片的散热和连接可靠性要求.

关键词：功率芯片、高导热、胶接

所属期刊栏目：30

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2014-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-45,56