10.3969/j.issn.1008-5300.2014.02.004
雷达制导部件高热流密度组件散热技术
随着军用电子器件和微波器件的发展,高功率密度器件在军用电子装备上得到更为广泛的应用.军用电子装备的功率密度越来越大,对散热技术的要求也越来越高.文中针对弹载雷达高热流密度组件的散热问题,论述了一种基于均温板的强迫液冷散热方法,并对设计分别进行了120 s时瞬态分析和稳态分析.分析结果表明,高热流密度芯片能够正常工作,可以保证弹载雷达制导部件的工作要求和连续性测试需求.
弹载平台、高热流密度、热设计、液冷
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TN830.5(无线电设备、电信设备)
2014-07-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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