电子封装用硅铝合金的应用研究

摘要：

硅铝(Si/Al)合金材料以其优并的综合性能,在电子封装领域具有巨大的应用潜力.为推动Si/Al合金材料在微波组件封装中的应用,文中简要介绍了电子封装用Si/Al合金材料的性能和制备工艺,针对Si/Al合金的气密封装问题,介绍了目前较成熟的Si/Al合金焊接方法,最后指出在国产Si/Al合金材料应用过程中存在的问题和发展方向.随着国内Si/Al合金制备和加工工艺的发展,国产Si/Al合金将在电子封装行业得到广泛应用.

关键词：硅铝合金、电子封装、焊接

所属期刊栏目：29

分类号：TG136(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-51,54