高集成电路模块的高速空气射流冷却技术研究

摘要：

高集成电路模块具有结构紧凑、组装密度大、体积热流密度高、热设计空间小的特点,无法采用常规风冷或常规液冷的冷却方式.针对这一特点,文中提出了一种高速空气射流冷却方法,并结合仿真与试验进行研究.结果表明,该冷却方式能够解决高集成电路模块的热设计问题,为其他类似电子器件的散热问题提供了参考.

关键词：高集成电路模块、热设计、高速空气射流、冷却

所属期刊栏目：29

分类号：TK172(热力工程、热机)

在线出版日期：2013-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：22-24