倒装芯片钉头凸点工艺技术

摘要：

采用钉头凸点工艺进行了倒装芯片上凸点的制备，运用田口试验方法进行设计和试验验证，确定了钉头凸点制备的优化的工艺参数组合。研究结果表明：凸点质量的影响因素依次是超声时间、超声功率和焊接压力，优化的工艺参数组合为超声时间50ms、超声功率0．36w、焊接压力55玎。采用优化后的工艺参数进行凸点制备，获得了稳定性良好的钉头凸点，可满足小批量混合集成微波电路芯片倒装焊接的需要。

关键词：倒装芯片、钉头凸点、田口方法

所属期刊栏目：28

分类号：TN405;TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：58-61