一种基于梯度设计的T／R封装壳体材料研制

摘要：

根据机载、星载相控阵雷达T／R组件对壳体封装材料综合性能的要求，提出了一种具有梯度结构的硅铝封装材料设计思想，设计了具有不同梯度分布的材料研制方案，并对其进行仿真分析，以验证和优化这些研制方案。在此基础上，采用粉末冶金方法研制了一种具有三层结构的SiAl梯度材料。加工测试结果表明，由三层复合材料加工而成的壳体在满足与陶瓷基板热应力匹配的同时，具有良好的加工工艺性能。因此，采用梯度结构设计是解决复合材料在T／R组件封装壳体内应用难题的一种有效途径。

关键词：铝基复合材料、封装壳体、梯度设计

所属期刊栏目：28

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2012-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：54-57