LRN增强传热结构研究

摘要：

采用LRM架构的电子设备具有良好的升级换代和扩展能力，通过更换新一代板卡即可提高设备工作能力。但处理板卡的发展日新月异，发热量飞速增加，现有LRM安装架的散热能力有限，使得新板卡的使用选择受到较大限制。文中介绍了一种LRM增强传热结构，该结构在不影响维修性的前提下，使模块与安装架的接触热阻有效降低40％以上，为提高LRM散热能力提供了一条途径。

关键词：LRM、接触热阻、增强传热、维修性

所属期刊栏目：28

分类号：TK124;TH122(热力工程、热机)

在线出版日期：2012-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：24-26